본드 인장/전단 시험기
- 구축연도
- 2025년 구축
- 약칭
- -
- 제조사
- XYZTEC
- 모델명
- Sigma Package
- 담당자명
- KTL 김상활 주임연구원
- 문의전화
- 02-860-1546
장비 사용 용도
-MIL-PRF-38534, 38535에 규정된 세부 시험방법인 MIL-STD-883, MIL-STD-750 의 Bond pull/Shear test을 수행할 수 있는 필수 구성(specifications)을 포함하고 있는 장비임
-Tension, Bending stress, Lead Fatigue, Lead torque, Stud torque, Solder pad adhesion 시험까지 할 수 있음
주요스펙
- Revolving measurement units (up to 6 sensors)
- Shear sensor 10kgf, 100kgf, 1kgf with rotation
- Pull sensor 100gf, 1kgf, 10kgf with rotation
- Sensor accuracy : 0.075%, 24bit
- Stage : 300x150x150 or wider, microscope included
- Hook concentricity : ±10um
- Tool rotation accuracy : ±1o or better