엑스선 3차원 나노 컴퓨터 단층촬영 시스템
- 구축연도
- 2025년 구축
- 약칭
- CT
- 제조사
- TESCAN
- 모델명
- Unitom HR
- 담당자명
- KTL 최원렬 연구원
- 문의전화
- 031-500-0462
장비 사용 용도
- 반도체 소자의 특성 평가
- 칩 내부 미세균열, 배선연결상태 및 응력 검사
- 반도체 웨이퍼 내부 결함 평가
- 기판과 칩 사이 접착 상태 평가
- 반도체 생산효율 향상을 위한 공정모니터링
주요스펙
- X-ray source(Transmission source) : 30 ~ 160 kV
- Max target power : 25 W or better
- Line-pair spatial resolution : 0.6 micron or less
- Maximum Loading weight : 25 kg or better
- 3D reconstruction