Wet etch 교육

교육 상세 내용

- 반도체 식각 공정에서 중요시되는 핵심기술을 이해
- Wet etch 공정의 정의 및 장단점과 성능에 영향을 미치는 요인 등을 파악하고 Wet Cleaning, 평탄화 공정 정의와 중요성 및 목표, 기술 트렌드 및 주요 기술적 요소에 대해 이해

1 일차
교육시간	교육내용
09:00 ~ 12:00	1. Wet Etch - 정의, 기본단계, 종류, 건식 식각과 비교, 식각액, 장점과 단점, 성능에 영향을 미치는 요인, 미래동향 2. Wet Cleaning - 중요성 및 목표, 주요 오염 물질, 세정 적용, RCA Cleaning, 세정액, 친수성과 소수성, 기술 및 트렌드, 장비 모식도, 건조기술, 초임계 세정, NNFC 보유 WET 장비
12:00 ~ 12:30	Q&A

2 일차
교육시간	교육내용
09:00~12:00	3. CMP - 정의, 공정의 이해, 적용, 제어 요소, 장비구성, 소모품, 최신 트렌드, NNFC 보유 CMP 장비 8인치
12:00 ~ 12:30	Q&A