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Dry etch 교육


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교육 상세 내용

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- 반도체 식각 공정에서 중요시되는 핵심기술을 이해
- 여러 Etch 공정방법을 이해하고 ICP Etcher를 활용하여 etch rate, etch profile, selectivity, uniformity 등 공정에 영향을 미치는 parameter를 파악하여 활용
 

1 일차
교육시간 교육내용
09:00 ~ 12:00 Plasma etch principle
12:00 ~ 12:30 Q&A
 
2 일차
교육시간 교육내용
09:00 ~ 12:00 ICP/CCPtype chamber
12:00 ~ 12:30 Q&A
 
3 일차
교육시간 교육내용
09:00 ~ 12:00 Chamber parts
12:00 ~ 12:30 Q&A

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